芯片验证方法、芯片测试方法和跨语言仿真系统

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芯片验证方法、芯片测试方法和跨语言仿真系统
申请号:CN202510242275
申请日期:2025-03-03
公开号:CN120145958A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种芯片验证方法、芯片测试方法和跨语言仿真系统,应用于跨语言仿真系统,跨语言仿真系统包括第一处理端和第二处理端,第二处理端基于第一描述语言执行芯片的测试用例,第一处理端基于第二描述语言生成测试用例的测试结果。芯片验证方法应用于第一处理端,方法包括:获取第二处理端根据芯片的测试用例的仿真状态输出的实际电平信号;获取与仿真状态对应的预设电平信号;在检测到实际电平信号与预设电平信号一致的情况下,根据实际电平信号对应的仿真状态得到测试用例的测试结果。采用本方法能够结局芯片验证效率低且验证全面性差的问题。
技术关键词
芯片验证方法 芯片测试方法 电平 仿真系统 信号 接口组 生成测试用例 日志 关系
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