一种芯片封装体打包装置

一种芯片封装体打包装置，包括：工作台，用于放置包装盒，工作台长度方向两侧均设有一端贯穿的通槽；承载机构，包括两个设于工作台长度方向两侧且绕自身轴线转动的转动架，转动架周侧沿圆周方向设有多个承载板，承载板上设有顶部开口的物料框，物料框中有多个包装盒；转移机构，包括分别设于工作台上下两侧的移动架和两个顶升板，移动架及顶升板沿竖直及工作台宽度方向移动设置，移动架底部沿其长度方向设有多个推板，用于推动包装盒，应用时，顶升板至少一部分位于物料框中，用于托起包装盒；限位机构，包括两个分别设于工作台长度方向两端的挡板，用于对包装盒端部限位。本装置能够自动对包装盒进行输送，并且批量转移，提高生产效率。