摘要
本发明涉及芯片设计技术领域,尤其涉及一种芯片仿真模型的测试方法及系统。该方法包括以下步骤:获取芯片数据,并进行芯片电路逻辑分析,得到电路逻辑数据;基于电路逻辑数据进行信号传输模拟,得到信号传输数据;根据电路逻辑数据以及信号传输数据构建芯片仿真模型;对芯片仿真模型进行粒子轰击,得到粒子数据;基于粒子数据进行能量谱分类,得到质子数据以及重离子数据;根据质子数据对芯片仿真模型进行单粒子翻转故障分析,得到单粒子翻转数据;根据重离子数据对芯片仿真模型进行多粒子翻转故障分析,得到多粒子翻转故障数据。本发明基于芯片设计技术评估和优化芯片在辐射环境下的可靠性,从而提高芯片的辐射抗性。
技术关键词
仿真模型
数据
单粒子翻转故障
测试方法
翻转芯片
信号传播路径
逻辑门
芯片设计技术
逻辑分析
轨迹
电磁
时延
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