一种嵌入式电路板的生产工艺

本发明提供了一种嵌入式电路板的生产工艺，包括：在基板上开设基孔，基孔用于容纳芯片；使用固定件将基板和芯片定位，将基板和芯片压合到第一层板上；去除固定件；提供一体设置的酸洗室和等离子清洗室，将芯片和基板转移至升降装置上，通过升降装置带动芯片和基板上升到等离子清洗室中，对芯片和基板进行等离子清洗；通过升降装置带动芯片和基板下降到酸洗室中，驱动酸洗室中的喷水组件移动到芯片和基板上方，将酸洗液均匀喷洒到芯片和基板上；取出芯片和基板；将基板和芯片压合到第二层板上，第一层板和第二层板分别位于芯片相对的两侧；在第一层板和第二层板上制作电路，焊接元器件。本发明能提高生产效率。