芯片上料装置

本申请涉及一种芯片上料装置，包括储料机构、传送机构、第一处理机构、第二处理机构和芯片转移机构，储料机构用于存放晶圆或空膜；传送机构用于将储料机构内的晶圆传输至芯片转移机构，并将芯片转移机构上的空膜传输至储料机构；第一处理机构用于对传送机构传输的晶圆进行清洁处理；第二处理机构用于对传送机构传输的晶圆进行解胶处理；芯片转移机构，包括工作台和芯片转移模组，工作台用于承载并处理传送机构传输的晶圆；芯片转移机构用于拾取并转移晶圆上的芯片，得到空膜。如此，能够降低芯片发生损伤的风险，降低人工成本，提高芯片生产效率。