芯片制造蚀刻机台LAM氧化铝涂层部件的精密再生方法

本发明涉及精密再生方法技术领域，尤其涉及芯片制造蚀刻机台LAM氧化铝涂层部件的精密再生方法，其步骤如下：SI：混合磨料与水；S2：放置部件；S3：湿喷砂处理；S4：检测与处理；S5：磨料与污水回收；本发明的方法通过精确控制湿喷砂处理的喷射压力、喷射距离和喷砂时间，可以确保部件表面得到均匀且精细的处理，去除污垢和附着物的同时，露出干净、粗糙的膜层表面，满足高精度再生的要求，湿喷砂相较于干喷砂，由于水的加入，减少了粉尘产生，对环境污染小，同时回收系统能够分离磨料和污水，实现资源的循环利用，符合环保要求，整个再生过程在封闭环境中进行，避免了粉尘对操作人员的危害，进一步满足芯片制造的高精度要求，提升产品质量。