一种封装方法和相应的封装结构

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装方法，包括：提供引线框架，所述引线框架包括基岛，所述基岛表面具有用于贴装芯片的指定区域，所述基岛表面指定区域的外侧具有打线区域；对所述基岛表面的打线区域施加第一磁场；提供胶水，让胶水流到所述基岛表面的指定区域形成胶点，其中，所述胶水具有磁粉，所述胶水和所述第一磁场相斥；在施加第一磁场的过程中将芯片贴装在所述胶点形成的胶水层表面。通过第一磁场和胶水的相斥作用，避免了所述胶水溢到打线区域，避免影响焊线及提高封装可靠性。