摘要
本实用新型属于半导体激光芯片技术领域。公开一种无TEC制冷电路的单向温控装置及检测器,包括:热沉基座,具有位于相对两端的隔热面和安装面,激光器设置在安装面上,热沉基座包括热沉底座和热阻垫片,热阻垫片铺设固定在热沉底座的一端,以形成热沉基座的隔热面;温度获取单元,布置在安装面上且靠近激光器,以获取激光器的温度信息;加热单元,布置在安装面上且靠近激光器,被配置为加热激光器,加热单元通过接收的温度信息改变输入电流,以改变加热单元输出温度。本实用新型能够实现温度获取单元与加热单元配合,通过改变加热单元输入电流控制发热功率进而实现激光器的精确控温,相对其他控温技术,其控温成本低,控温精度高。
技术关键词
加热单元
温控装置
激光器
热沉
半导体激光芯片技术
接触电极
电路
热阻
检测器
基座
控温技术
隔热
垫片
安装面
加热电极
热敏电阻
温度传感器
底座
电流
系统为您推荐了相关专利信息
核酸检测系统
数字微流控芯片
核酸检测方法
电极阵列
荧光检测单元
二次谐波成像方法
抑郁模型
Hessian矩阵
物镜数值孔径
小鼠
半导体激光器芯片
耦合装置
位移台
耦合方法
图像