一种高精度端面耦合装置及耦合方法

本发明公开了一种高精度端面耦合装置及耦合方法，涉及光芯片封装技术领域，端面耦合装置包括：位移台，半导体激光器芯片的输出端延伸至位移台表面的一端外部，支架，其输入端延伸至支架表面的一端外部，输出端延伸至支架表面的另一端外部；光源，对半导体激光器芯片和光芯片之间的间隙进行照射；摄像头，用于接收间隙所形成的光间隙图像，并基于实时距离进行半导体激光器芯片与光芯片的耦合；功率计，用于在耦合过程中测量光芯片输出的光功率，根据光功率判断半导体激光器芯片和光芯片之间的耦合效率是否已经达到最高。本发明能准确地判断耦合过程半导体激光器芯片是否被触碰，在进行亚微米距离的耦合时，激光器的端面不会被触碰。