一种塑封芯片外观缺陷检测方法、系统、介质及电子设备

本发明提供了一种塑封芯片外观缺陷检测方法、系统、介质及电子设备，包括：获取各芯片在不同光场下的芯片图像包；对于每个芯片图像包，根据预设芯片轮廓模板，对芯片图像包中的每个芯片进行分割，得到多个单芯片图像；结合多个单芯片图像和芯片外观缺陷异常检测模型，得到多个用来表示异常特征的掩膜轮廓；对于每个掩膜轮廓，根据预设的多个芯片外观感兴趣区域，生成多个缺陷掩膜图像；确定各缺陷掩膜图像所对应的异常特征种类；对于每一个芯片，将其在不同光场且相同芯片外观感兴趣区域下，所对应的相同种类的异常特征合并，以确定每个芯片所对应的所有异常特征的种类与数量。本发明解决了现有技术中存在人工检测效率低，检测效果差的问题。