半导体器件

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半导体器件
申请号:CN202510249746
申请日期:2025-03-04
公开号:CN120657032A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
一种半导体器件,集成了安装在中介层上的一系列芯粒裸片,每个芯粒裸片可配置为单独的半导体芯片。每个芯粒裸片配备有能够实现它们之间的连接性的裸片到裸片接口。每个芯粒裸片中的裸片到裸片接口包括:位于第一芯粒裸片内的第一连接模块,所述第一连接模块具有多个第一模块;以及位于第二芯粒裸片内的第二连接模块,所述第二连接模块包括多个第二模块。选择电路被用于选择与第一连接模块中的对应第一模块对准的特定第二模块。
技术关键词
半导体器件 模块 电路 半导体芯片 接口 中介层
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