一种振动信号去噪方法及装置

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一种振动信号去噪方法及装置
申请号:CN202510250770
申请日期:2025-03-04
公开号:CN120234540A
公开日期:2025-07-01
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种振动信号去噪方法及装置,属于振动信号处理技术领域,其方法包括:根据目标振动信号的多个连续的切片信号,确定所述切片信号的初始去噪切片信号、切片信号的频域特征和初始去噪切片信号的频域特征;根据所述切片信号的频域特征和初始去噪切片信号的频域特征,确定各切片信号的噪声频谱,根据所述噪声频谱迭代优化去噪参数,得到最优去噪参数;根据所述最优去噪参数对切片信号进行去噪重构,得到目标振动信号的去噪信号。本发明根据各切片振动信号不同的频域特征,动态调整去噪参数,提高了振动信号去噪的准确性和效率。
技术关键词
振动信号去噪方法 频域特征 切片 去噪模型 噪声频谱 噪声功率谱密度 多尺度特征提取 参数 振动信号处理技术 滑动窗口方法 强化学习方法 重构 特征提取模块 算法 动态 物理
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