制造电子部件的方法

本公开涉及制造电子部件的方法。疏水电子部件是使用在电子部件上沉积疏水涂层的工艺步骤制成的。该电子部件包括基板、定位在基板的第一侧上的芯片、定位在基板的第二侧上的电连接端子、穿过基板的电轨道以及覆盖基板第一侧和芯片的树脂或盖子。