划片裂纹扩展阻断方法和裂纹阻挡结构

本申请公开了一种划片裂纹扩展阻断方法和裂纹阻挡结构，属于半导体制造技术领域，主要目的是阻断划片裂纹扩展。本申请的主要技术方案为：该划片裂纹扩展阻断方法包括：获取待切割件的第一参数信息以及待切割件上作为裂纹阻挡结构的阵列孔的多组第二参数信息，并依据第一参数信息，结合每组第二参数信息，构建对应每组第二参数信息的多个待切割件的三维模型；对构建的多个待切割件的三维模型逐一进行划片模拟，并在每个待切割件的三维模型完成划片模拟后，评估每个待切割件的三维模型的裂纹扩展特征；对比不同第二参数信息对应的裂纹扩展特征，基于比对结果在多组第二参数信息中选取目标参数信息，并依据目标参数信息预处理待切割件。