晶体塑性有限元建模方法、装置、介质及电子设备

本公开涉及材料分析技术领域，具体涉及一种晶体塑性有限元建模方法、晶体塑性有限元建模装置、存储介质及电子设备。该晶体塑性有限元建模方法包括：采集给定材料试样的晶粒信息；基于所述晶粒信息进行晶粒划分得到晶粒数据文件，以及基于所述晶粒信息中晶粒形貌面积最小的晶粒确定网格参数；根据所述晶粒数据文件创建晶粒几何模型，以及根据所述网格参数创建网格模型，并将所述晶粒几何模型映射至所述网格模型得到晶体塑性有限元网格模型；对所述晶体塑性有限元网格模型赋予边界条件和本构关系，以实现晶体塑性有限元仿真。本公开提供的晶体塑性有限元建模方法能够在保证模型精度的同时提高建模计算效率。