一种三维堆叠芯片及其制作方法

本发明公开了一种三维堆叠芯片及其制作方法。三维堆叠芯片包括衬底、第一存储模块和逻辑模块；第一存储模块和逻辑模块依次堆叠在衬底上，第一存储模块设置在逻辑模块和衬底之间；第一存储模块用于提供和存储逻辑模块所需的数据，支持逻辑模块完成相应的工作；逻辑模块借道第一存储模块和衬底与外界进行信号交互。本发明避免了逻辑模块产生的热量对存储模块的影响，显著提升了对逻辑模块的功耗容忍度，而且能够有效减少存储模块堆叠结构中需要设置的导电通路的数量。