一种三维堆叠芯片及其制作方法

本发明公开了一种三维堆叠芯片及其制作方法。三维堆叠芯片包括衬底、第一存储模块和逻辑模块；第一存储模块和逻辑模块依次堆叠在衬底上，第一存储模块设置在逻辑模块和衬底之间；第一存储模块用于提供和存储逻辑模块所需的数据，支持逻辑模块完成相应的工作；逻辑模块借道第一存储模块和衬底与外界进行信号交互，逻辑模块还通过与第一存储模块相对的一侧实现连接电源、连接地以及与外界进行信号交互中的一种或者多种。本发明避免了逻辑模块产生的热量对存储模块的影响，显著提升了对逻辑模块的功耗容忍度，而且通过设置附加层，为整个工艺过程中的结构提供足够强度的支撑，实现逻辑模块与散热模块的导电连接。