一种优化焊球排布的方法、装置、设备及存储介质

本发明公开了一种优化焊球排布的方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体封装技术领域，优化焊球排布的方法包括：确定电源球的排布区域；基于电源球的排布区域对电源进行温升区域仿真，确定电源的温度分布；根据电源的温度分布，规划信号球在焊球排布区的排布方式。本申请引入温度因素，更细致化评估焊球的排布，从源端杜绝了产品的风险。