芯片元件位置和尺寸调整方法

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芯片元件位置和尺寸调整方法
申请号:CN202510264163
申请日期:2025-03-06
公开号:CN120181024A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本申请涉及芯片元件位置和尺寸调整方法,包括根据待布局芯片中各元件的目标尺寸进行离散化处理,得到各元件的第一离散尺寸数据和第二离散尺寸数据,根据待布局芯片的电路拓扑、各元件的第一离散尺寸数据和第二离散尺寸数据以及各元件的目标位置数据,得到各元件分别对应的优化指标数据和离散性能数据,计算各元件分别对应的优化指标数据相对于目标位置数据的位置梯度数据,基于各元件分别对应的离散性能数据,得到各元件的尺寸梯度数据,根据各元件的位置梯度数据和尺寸梯度数据进行优化处理,得到优化后的目标尺寸数据和目标位置数据。采用上述方法能够提高芯片元件位置和尺寸调整的效率。
技术关键词
数据 尺寸 芯片元件 时序 有向无环图 功耗 指标 时延 电容 布局 布线 校准 密度 电路 信号 非线性 因子 关系
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