一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备

本发明涉及晶圆芯片处理技术领域，具体地说，涉及一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备。其包括产品载体、砂轮、修整刀，以及驱动机构；所述驱动机构被配置为驱动产品载体沿Y轴方向运动，以及驱动砂轮沿X轴和Z轴方向运动；所述产品载体具有供晶圆产品以倒置方式放置的承载面，且所述承载面为水平状态，通过Y轴方向运动的限制将晶圆产品的待打磨面限制在固定高度；该用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备中，通过将晶圆产品倒置来对待打磨面的高度进行固定，使得不同尺寸的晶圆产品的待打磨面仍然处于同一高度。并且，结合对砂轮设置的初始位置，使得砂轮下降完成修磨的距离能够作为调整砂轮高度的距离的依据。