一种功率半桥封装结构和电子设备

本发明提供一种功率半桥封装结构和电子设备，涉及半导体领域，其中，功率半桥封装结构中包括至少一个单芯功率半桥，每个单芯功率半桥的中的上管陶瓷基板、上管芯片、上管D极端子、下管S极端子、下管芯片、交流连接铜排以及下管陶瓷基板通过上下叠层方式进行设置，上下叠层方式有效缩短了导电部件间的距离，从而显著降低了器件自身及整个功率系统的寄生电感，减少了能量损失、信号失真和电磁干扰等问题，进一步推动系统效率和可靠性的提升。