摘要
本发明涉及电子元件可靠性测试技术领域,特别涉及一种3D仿真冷热冲击系统及其控制方法,包括温度控制模块;气流控制模块;3D空间建模模块;数据采集与分析模块;主控模块,本发明能够在短时间内通过多个加热器和制冷单元,模拟真实工作环境,在3D空间建立动态环境,实现自然对流,强制对流或多热源散热条件,对电子元件进行冷热循环冲击,加固屏幕上精密电子元件的性能稳定性,以及验证电子元件在极端多温度温差环境中的可靠性,确保电子元件的稳定性,同时对电子元件封装材料的在不同温湿条件下的稳定性,如:热膨胀,湿度渗透等,可精准提供预测电子元件的长期稳定性,耐用性的可靠数据。
技术关键词
冷热冲击系统
温度控制模块
主控模块
气流传感器
分析模块
制冷单元
网格
热源散热
PID控制算法
电子元件封装材料
偏差
实时数据
传感器组
温度传感器
优化气流分布
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智能分析模块
混合网络模型
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数据可视化界面
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