一种车规级芯片用环氧塑封膜及其制备方法

本发明涉及一种车规级芯片用环氧塑封膜及其制备方法，环氧塑封膜包括物料和溶剂；所述物料包括以重量份数计数的组份：特种环氧树脂4.7～21.5份，含氟环氧树脂3～6份，有机硅改性环氧树脂3～5份，低粘度环氧树脂2～3份，固化剂10～15份，促进剂0.1～0.5份，消泡剂0.1～0.2份；偶联剂0.2～0.3份，分散剂0.1～0.3份；粉体填料60～65份；物料共计100份；所述溶剂20～30份，制备方法包括以下步骤：步骤S1、物料搅拌混合，步骤S2、胶液成型；步骤S3、胶膜固化；本发明的优点在于环氧塑封膜具有高Tg、高耐温、低吸湿性、高可靠性、低翘曲、稳定性和可靠性强的特点。