一种点阵结构增强复合材料热残余应力的预测方法

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一种点阵结构增强复合材料热残余应力的预测方法
申请号:CN202510280678
申请日期:2025-03-11
公开号:CN120126641A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种点阵结构增强复合材料热残余应力的预测方法,属于点阵结构晶格单元模型设计领域。具体如下:1)建立四面体模型和建立基础梁模型;2)基础梁模型旋转后合并,并与四面体模型相交部分为1/48点阵单元模型;3)依次得到1/24点阵单元模型、1/8点阵单元模型和完整的点阵结构模型;4)建立立方体模型;将点阵结构模型从立方体模型中减去,得到基体模型;5)得到点阵结构增强复合材料几何模型;6)对点阵结构增强复合材料几何模型降温过程中的热错配行为进行数值仿真,获得点阵结构增强复合材料的热残余应力分布情况。该方法操作简便,构建的点阵结构模型丰富,仿真精度高。
技术关键词
点阵结构 四面体模型 复合材料 制图软件 应力 数值仿真 立方体 镜面 笛卡尔坐标系 基础 顶点 网格 基体 多边形 旋转轴 终点 参数 取向
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