激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法

提供激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法。本公开的一个观点的激光加工系统具备：激光装置，其根据发光触发信号的接收而输出深紫外的激光；光隔离器，其包括配置在激光的光路上的偏振器及深紫外光透过元件、以及与深紫外光透过元件连接的压电元件；以及处理器，其向压电元件供给电压以深紫外光透过元件的固有频率变化的驱动信号，以固有频率或者对固有频率进行分频后的频率作为重复频率而向激光装置发送发光触发信号，使得在激光通过深紫外光透过元件的定时，深紫外光透过元件通过应力双折射而作为1/4波长板发挥功能，应力双折射是根据从压电元件施加的力而产生的，从光隔离器射出的激光照射到被加工物来进行加工。