一种基于凹凸相位匹配的硅钢片堆叠优化方法

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一种基于凹凸相位匹配的硅钢片堆叠优化方法
申请号:CN202510283611
申请日期:2025-03-11
公开号:CN120257503A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于凹凸相位匹配的硅钢片堆叠优化方法;该方法如下:一、划分优等硅钢片和不良硅钢片。二、对所有不良硅钢片的每个相位区域的综合凹凸指标。三、根据各扇形区域的综合凹凸指标,建立不同的硅钢片排序、朝向、安装角度下相邻硅钢片之间的匹配度。四、建立目标函数,获得各不良硅钢片的最佳排序、朝向和安装角度。五、优等硅钢片随机堆叠,不良硅钢片按照求得的最佳方案堆叠。本发明通过建立硅钢片扇形相位区域的综合凹凸指标数学模型,并结合遗传算法优化堆叠顺序与角度的方式,使得硅钢片整体接触面匹配度最高,极大地解决了硅钢片叠压时的局部应力集中与磁通畸变问题,使得转子铁芯电磁性能得到稳定提升。
技术关键词
硅钢片堆叠 指标 铁芯结构 信息熵 参数 遗传算法优化 转子铁芯 熵权法 数学模型 基础 粗糙度 矩阵 接触面 磁通 点云 电磁 应力
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