一种拼接红外探测器封装结构

本发明公开了一种拼接红外探测器封装结构，包括封装底板、封装外壳和封装盖板，所述封装底板的内底部开设有安装槽，所述红外芯片通过导电浆贴装于安装槽内。本发明涉及半导体封装技术领域。该发明拉动升降杆，将处于升降杆上的升降板会带动插杆远离封装底板的定位孔，人员通过转动旋转环，使旋转环上的金属焊盘处于红外芯片的最佳位置，有效地减少绑定线的使用，同时当金属焊盘出现损坏时，通过转动旋转环便于对金属焊盘的位置进行调整，有效地避免红外芯片的损坏和影响其工作性能，再利用固定组件便于对封装底板、封装外壳和封装盖板进行拆装，提高该封装结构在拆装时的便捷性。