芯片剔除装置以及芯片生产线

本发明属于半导体技术领域，公开了一种芯片剔除装置以及芯片生产线。芯片剔除装置包括括膜机构、下顶针机构、粘膜机构以及上顶针机构，括膜机构包括第一驱动组件和括膜载台，第一驱动组件能驱动括膜载台在上膜位置和剔废位置之间切换并能在水平方向上改变括膜载台的位置；下顶针机构设置于剔废位置的下侧，下顶针机构包括下顶针和第一升降驱动件，第一升降驱动件能驱动下顶针上升；粘膜机构包括第二驱动机构、粘膜安装件以及粘膜，粘膜安装于粘膜安装件且下侧具有粘性；上顶针机构包括上顶针和第二升降驱动件，第二升降驱动件能驱动上顶针下降。该芯片剔除装置以及芯片生产线能够降低芯片剔除过程中的出错率且提高芯片剔除的效率。