芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质

本申请公开了一种芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质，涉及芯片封测弹片技术领域，应用于包括环境采集器和压力控制器的芯片封测弹片的控制装置，通过获取环境采集器采集的弹片状态信息，弹片状态信息包括芯片封测弹片的承受压力信息和通信连接信息；根据承受压力信息和通信连接信息确定弹片控制模式，弹片控制模式包括调整弹片压力的第一控制模式和调整弹片形变的第二控制模式；第一控制模式时，根据通信连接信息确定第一压力指令，基于第一压力指令对压力控制器进行控制；第二控制模式时，根据环境采集器采集的弹片工作状态确定第二压力指令，并基于第二压力指令对压力控制器进行控制，提高了芯片封测弹片的控制的准确性。