一种微波芯片封装器件焊接设备及方法

本发明公开了一种微波芯片封装器件焊接设备及方法，涉及微波芯片焊接技术领域，旨在解决电路板容易受到传送轨道自身温度的影响，而导致电路板底部的温度与顶部不一致，从而影响焊接点质量的技术问题，包括回流焊炉主体，回流焊炉主体包括输送机构，输送机构包括输送带，输送带侧方布置有固定侧板，输送带上布置有多组器件承载架，固定侧板侧壁布置有正向导向板和反向导向板，每组器件承载架由前置架和后置架组成，前置架包括升降定位架一和多个夹持组件。本发明具有能够保障电路板在回流焊炉内部的位置较为稳定，并使电路板主体上升，保持在输送带上方，保障其各个角度受热均匀，提高焊接质量的优点。