摘要
本公开提供了一种激光切割机,涉及激光切割技术领域。该激光切割机包括:扩束镜、焦点控制模块、切割头主体和激光束出口;焦点控制模块包括激光位移传感器、MEMS微镜阵列、FPGA控制器和聚焦光学模块;激光位移传感器,用于扫描激光焦点移动方向前预设长度处被切割对象表面,以获取表面高度信息;MEMS微镜阵列,用于控制激光光束进入聚焦光学模块的方向;聚焦光学模块,用于将激光光束聚焦到被切割对象对应的工作面;FPGA控制器,用于根据表面高度信息生成MEMS微镜阵列的第一驱动信号,以驱动MEMS微镜阵列微调激光焦点位置。该激光切割机实现焦点位置高精度补偿,降低切割缝宽波动降低,提高切割的精度及稳定性。
技术关键词
MEMS微镜阵列
激光切割机
FPGA控制器
光学模块
激光焦点位置
气压控制器
激光位移传感器
特征提取模型
CMOS摄像头
比例阀
多通道
气流
驱动信号
切割头
红外热像仪
调控模型
尺寸特征
系统为您推荐了相关专利信息
显微系统
图像重建算法
显微成像模块
超分辨率图像重建
双波长通道
原位检测装置
光电探测器
调控模型
信号采集模组
光信号
五轴激光切割机床
轨迹自动生成方法
激光切割头
五轴联动机构
控制系统
棉花打顶装置
棉花植株
脉冲激光发射器
控制组件
作业车