具有凹槽的封装基板及其制作方法

本发明公开了一种具有凹槽的封装基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：准备载体基板；在载体基板的表面制作第一线路和牺牲线路，并在牺牲线路的表面制作牺牲铜块；在载体基板的表面压合介质层和铜箔，形成第一基板；对第一基板进行钻孔，形成若干个第一盲孔和第二盲孔；在第二盲孔内制作第一抗蚀层；对第一盲孔和第二盲孔内部进行电镀，并在第一基板的表面形成第二线路；将第一基板的载体基板去除，获得第二基板；蚀刻牺牲线路和牺牲铜块，获得凹槽；去除第一抗蚀层，并对第二基板进行阻焊和表面处理。根据本发明实施例的具有凹槽的封装基板的制作方法，凹槽的尺寸精度更容易控制，槽体底部平整度更高。