一种三维集成电路硅通孔的故障修复方法及系统

本发明公开了一种三维集成电路硅通孔的故障修复方法及系统，该方法首先建立由n×n个开关单元组成的开关矩阵，然后与n×n个硅通孔和n个冗余硅通孔连接，组成硅通孔修复电路，在定位故障硅通孔的位置后，将故障硅通孔作为起点，冗余硅通孔作为终点，进行起点和终点间的路径规划，最后按照规划的路径进行对故障硅通孔进行修复。本发明在不显著增加硬件与延迟开销的条件下，提升TSV修复效率与灵活性。