芯片缺陷检测方法、装置、计算机设备和可读存储介质

本申请涉及一种芯片缺陷检测方法、装置、计算机设备和可读存储介质。方法包括：在向待测芯片的垂直通孔的两端施加频域激励的情况下，获取待测芯片的待测射频传输特征；基于待测射频传输特征，生成垂直通孔的待测散射参数值，并获取垂直通孔的标准散射参数值，其中，标准散射参数值为在向待测芯片中不存在缺陷时的垂直通孔的两端施加频域激励的情况下生成的散射参数值；获取标准散射参数值与待测散射参数值之间的待测散射参数差异信息；基于待测散射参数差异信息，生成待测芯片的缺陷检测结果。采用本方法能够准确对芯片进行缺陷检测。