芯片模块、电路板及芯片制造方法

本申请实施例提供一种芯片模块、电路板及芯片制造方法，其中，芯片模块包括：基板；所述基板的一侧表面设有导电盘及与导电盘电连接的导电线路，基板的另一侧表面设有导电线路；基板设有沿其厚度方向贯通的导电通孔，基板两侧表面的导电线路通过导电通孔对应电连接；芯片；所述芯片的正面设有电极，芯片的电极对应与导电盘电连接；导热块，固定于芯片的背面；导热块与基板之间的间隙内通过压缩模塑工艺填充封装塑料。本申请实施例提供的芯片模块、电路板及芯片制造方法能够实现对芯片进行散热，并且仅需要一个基板即可，不但降低了生产成本，而且不再需要设置连接通孔，从而降低了工艺复杂程度，有利于提高生产效率。