MEMS封装结构和电子设备

本申请提供了一种MEMS封装结构和电子设备，该MEMS封装结构包括基板，基板上设置有进声孔；壳体，壳体设置于基板的一侧并与基板围成容纳腔；防水模块，防水模块设置于容纳腔，防水模块包括基底、防水膜和支撑结构，基底设置于基板，防水膜设置于基底上并能够覆盖进声孔，支撑结构设置于防水膜远离基底的一侧；有源芯片模块，有源芯片模块设置于支撑结构并与基板电连接。本申请通过将防水模块设置于基板上并支撑有源芯片模块，一方面实现了MEMS封装结构的有效防水，另一方面减小了基板的整体尺寸，有利于MEMS封装结构的小型化。