一种埋入式电路板及其制备方法

本发明公开了一种埋入式电路板及其制备方法，包括：电子器件和至少两个子层，其中，在子层中至少有一个子层中设置有槽体，电子器件埋入槽体内部，电子器件表面包覆有聚合物涂层，聚合物涂层用于作为设置在所述电子器件与相邻的介质层之间的缓冲介质层，吸收并释放电路板在回流焊工艺过程中的热应力。能够减少埋入的器件在回流焊过程中与电路板发生的分层和埋入框架的开裂，缓解在回流焊过程中产生的高温和热应力对埋入式电路板的冲击，提高产品的可靠性，延长产品的使用寿命，降低了成本。