一种变径迂曲三维微流控多相流动芯片和制造方法

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一种变径迂曲三维微流控多相流动芯片和制造方法
申请号:CN202510305693
申请日期:2025-03-14
公开号:CN120169452A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明属于多孔介质多相流研究领域,具体涉及一种变径迂曲三维微流控多相流动芯片和制造方法,本发明变径迂曲三维微流控多相流动芯片包括芯片本体和设置在芯片本体内的迂曲变径流动通道,芯片本体为透明材质,芯片本体设置有与迂曲变径流动通道相连的流体入口和流体出口,本发明的迂曲变径流动通道包括相互连通的多条空间迂曲管和多条孔喉模拟通道,以满足三维多孔介质流动路径的物理模拟需求,并且空间迂曲管弯曲设置,孔喉模拟通道变径设置,模拟不同孔隙度和渗透率的岩石特性。迂曲变径流动通道孔道范围分布在1~300微米变径范围内,以此满足对真实低渗透岩石的实验模拟。
技术关键词
多相流动 芯片 径流 通道 三维多孔介质 超快激光脉冲 入口 管弯曲 低渗透 孔道 储液槽 雕刻 管道 压力 物理
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