基于多失效机理竞争失效的汽车芯片可靠性评估方法

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基于多失效机理竞争失效的汽车芯片可靠性评估方法
申请号:CN202510308756
申请日期:2025-03-17
公开号:CN119830816B
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本申请涉及汽车芯片技术领域,公开了一种基于多失效机理竞争失效的汽车芯片可靠性评估方法,该方法包括开展单失效机理评估试验得到加速因子及失效率、构建加速因子矩阵和失效率矩阵计算占比系数矩阵、构建多机理竞争失效矩阵计算综合失效率及平均寿命时间以评估其可靠性。本申请,实现了全面考虑多种失效机理的竞争关系,通过科学合理的试验和计算方法,能够准确评估汽车芯片在复杂应力环境下的综合失效率和平均寿命时间,有效克服了传统单独评估各失效机理的局限性,为汽车芯片可靠性评估提供了更精准、更符合实际工况的评估手段,满足汽车行业对芯片可靠性评估的严苛要求,提升了汽车芯片在设计、生产及应用环节的可靠性保障水平。
技术关键词
负偏压温度不稳定性 可靠性评估方法 热载流子效应 矩阵 因子 温度不稳定性效应 芯片 汽车 PMOS器件 NMOS器件 失效判据 应力 计算方法 金属线 关系 进程 工况 电容
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