高精度大压力贴片头、芯片键合设备、生产系统

本发明提供了一种高精度大压力贴片头、芯片键合设备、生产系统，高精度大压力贴片头包括：加压组件，包括水平设置的第一安装底座、第一电机和压力头，第一电机垂直安装于第一安装底座的前侧，压力头连接于第一电机的下方；垂直贴片组件，包括第二安装底座、垂直设置的第一导轨和Z轴滑块，第一导轨设置于第二安装底座的前表面，Z轴滑块能够滑动于第一导轨，Z轴滑块位于压力头的下方，压力头在第一电机的作用下能够驱动Z轴滑块沿垂直方向移动，垂直贴片组件不连接于加压组件；吸嘴，安装于Z轴滑块的底端。根据本实施例的技术方案，通过将吸嘴安装于垂直贴片组件，通过加压组件向垂直贴片组件施加压力，确保加压组件以垂直方向向吸嘴施加压力。