一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置

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一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置
申请号:CN202510310372
申请日期:2025-03-17
公开号:CN119802991B
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明的一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置,涉及低温制冷和量子计算领域,包括上盖板、下盖板,真空罩、冷板结构和工作腔室。上盖板、下盖板和第一密封垫圈配合,形成第一密封结构;上盖与下盖分别与密封抵接,和第二密封垫圈形成有第二密封结构,制冷机包括第一冷头和第二冷头,分别延伸至第一换热腔和第二换热腔,分别为第一冷板和第二冷板提供冷量。本发明通过第一密封结构和第二密封结构的结合,实现了装置内部的超高真空环境,同时选用金属波纹管与上盖板实现软连接设计,第一换热腔和第二换热腔的隔离设计,避免冷头和冷板的硬连接设计,从而实现为芯片离子阱提供低振动的超低温超真空工作环境。
技术关键词
真空装置 上盖板 密封垫圈 下盖板 密封环 芯片 换热片 冷板结构 贮藏装置 离子阱 真空工作环境 腔室 导热 超高真空环境 转接板 凹槽 脉管制冷机
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