一种多联排微流控芯片单体及芯片组

本发明属于微流控芯片领域，具体涉及一种多联排微流控芯片单体及芯片组。所述微流控芯片单体包括反应载体和集成在反应载体上的若干三通阀，其特征在于，所述三通阀具有第一、第二、第三开口，反应载体上的每个气孔与一个三通阀的第二开口连接，三通阀的第一、第三开口在同一直线上，三通阀第一、第三开口方向垂直于反应载体平面，各三通阀呈平行排列；反应载体上设置有连接配合结构，用于将反应载体层叠连接；所述三通阀的第一、第三开口具有配合连接结构。各单体通过反应载体上设置的连接配合结构、以及相同位置气孔处的三通阀第一、第三开口的配合连接结构依次连接则构成芯片组。本发明所提供的多联排微流控芯片，可以根据各种工作场景实际工作需要，根据样本数量的多少，对多个微流控芯片单体进行自由组装，实现多样本的同时处理。