一种高色域白光封装器件

本发明公开了一种高色域白光封装器件，包括第一电极片、第二电极片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片以及氟化物红粉胶；第一电极片和第二电极片相对布置；蓝光LED芯片和绿光LED芯片间隔设置在第一电极片与第二电极片之间，蓝光LED芯片和绿光LED芯片底部的电极面与第一电极片和第二电极片的底部齐平；氟化物红粉胶包覆于第一电极片、第二电极片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的周侧和顶部；通过上述结构可以达到DC I‑P3色域值92％‑100％，同时具有生产工艺简单、可靠性好、成本低的优点，满足使用需求。