一种小芯片尺寸的晶圆切割方法

本发明公开了一种小芯片尺寸的晶圆切割方法，该方法是在晶圆贴合划片膜后，利用晶圆切割系统对贴有划片膜的晶圆进行切割，包括以下步骤：切割刀沿第一方向对晶圆进行多次切割，将晶圆切为条状后；切割刀沿第二方向对晶圆进行多次切割，第二方向垂直于第一方向。在第二方向的单次切割中，切割刀均不完全切断晶圆边缘，使得晶圆边缘的废芯片不被切开，形成一个整体；具体是通过在晶圆切割系统中预先设置单次切割的预留量。本发明通过控制晶圆边缘切割余量距离，使晶圆边缘的废芯片不会切开，保证废芯片不会与划片膜分离产生飞芯，同时因边缘废芯片并非完整芯片，也不影响取芯片工序的取芯数量，不会造成数量上的缺失。