一种红外探测器芯片低温应变应力测试装置及方法

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一种红外探测器芯片低温应变应力测试装置及方法
申请号:CN202510312841
申请日期:2025-03-17
公开号:CN120212853A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种红外探测器芯片低温应变应力测试装置及方法,涉及红外探测器技术,包括:杜瓦(1),其内装有液氮;杜瓦冷台(2),与所述杜瓦(1)连接;电学引出框架(3),设置在所述杜瓦冷台(2)上;低温应变片(4),设置在所述红外探测器芯片(5)上,用于测量低温下红外探测器芯片应变;测温二极管(6),与所述红外探测器芯片(5)邻近设置,用于对红外探测器芯片(5)进行测温;信号采集器(8),通过导线分别连接至所述低温应变片(4)和所述测温二极管(6),并将采集的信号发送至计算机(9)。本申请实施例的测试装置能够实现红外探测器芯片在降温过程中的直接应变和应力测量与表征。
技术关键词
红外探测器芯片 应力测试方法 应力测试装置 信号采集器 应变片 测温 二极管 红外探测器杜瓦 红外探测器技术 真空排气 液氮 框架 真空度 计算机 焊接机 电阻值
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