一种芯片分离方法、装置、设备及介质

本发明公开了一种芯片分离方法、装置、设备及介质，涉及芯片制造技术领域。所述方法包括：将粘晶胶纸固定在所述固定夹具上，其中，晶圆粘贴在所述粘晶胶纸上，晶圆分割为多个芯片，所述芯片包括长边以及短边；控制所述扩片台上升，使得所述长边扩片圆柱以及所述短边扩片圆柱拉伸所述粘晶胶纸；控制所述扩片台停止上升，并控制所述短边扩片圆柱上升，使得所述短边扩片圆柱拉伸所述粘晶胶纸。在扩片台停止上升后，可单独控制短边扩片圆柱上升，使晶圆芯片继续沿短边方向分离，从而加大短边间距，最终使芯片长边与短边的分离距离相同，从而便于后续转移芯片时能够准确将芯片抓取。