一种封装后芯片的质量检测装置

本发明提供了一种封装后芯片的质量检测装置，属于芯片检测技术领域，包括有工作台与设备箱，工作台上方设有用于放置多组封装芯片的检测工装，工作台顶部设有用于输送检测工装的运输轨道，工作台顶部还对应检测工装设有承载检测组件，承载检测组件包括有压力板与液压缸，工作台上方设有液压缸与压力板，承载检测组件一侧设有负载检测组件，负载检测组件包括有通电板，工作台顶部开设有第二通槽，第二通槽内可滑动的设有通电板，负载检测组件远离承载检测组件的一侧设有分选组件；通过承载检测组件检测封装芯片内部裂纹、气泡及焊点，通过负载检测组件对芯片内部电路进行检测以及进行负载检测，提高了检测的全面性和准确性。