一种高精度光模块电路板外形加工方法及系统

本发明提供一种高精度光模块电路板外形加工方法及系统，包括S1，获取光模块电路板的锣板资料，制定粗锣与精锣的走刀路径；S2，对锣板进行固定；S3，对锣板进行光学对位，实时生成对位数字信号，根据对位数字信号，计算锣板单元的偏移量，动态调整刀具路径；S4，分步执行粗锣与精锣工艺，精锣采用动态补偿算法消除余量。通过对锣板单元进行光学对位，实时获得位置偏差、涨缩偏差及角度偏差，从而能够实时调整粗锣和精锣的走刀路径指令，避免外层图形与锣板工序对位精度差的误差叠加，影响金手指正位度。通过分步执行粗锣与精锣工艺，精锣采用动态补偿算法消除余量，避免走刀中工艺锣刀受力不均引发让刀现象，保障加工后的锣板外形尺寸不会超差。