一种芯片级原子钟的三维集成整机系统

本申请涉及一种芯片级原子钟的三维集成整机系统。其包括在PCB板上设置的供能电池、晶振以及堆叠底座；在堆叠底座上依次设置集成堆叠组件和堆叠上盖，集成堆叠组件为中间挖空结构，堆叠底座、集成堆叠组件和堆叠上盖堆叠形成一个带有空腔的堆叠基体结构，芯片级原子钟物理系统放置在堆叠基体空腔内部，在堆叠基体的内部空腔表面设置隔磁材料层，堆叠基体外侧四个表面放置IC芯片并设置保护壳。堆叠基体内部通过铜柱填充的通孔结构和重布线层来进行电气的三维传输，实现PCB、物理系统和IC芯片之间相互通信。实现了原子钟整机系统结构的三维集成。