一种基于几何特征的填充角度自适应优化及最小分区路径规划方法

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一种基于几何特征的填充角度自适应优化及最小分区路径规划方法
申请号:CN202510321064
申请日期:2025-03-18
公开号:CN120235330A
公开日期:2025-07-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于几何特征的填充角度自适应优化及最小分区路径规划方法,步骤1,读取零件轮廓序列,计算点的凹凸性,再获取凹点集合,最终计算切线角度范围;步骤2,基于步骤1中切线角度范围,对角度离散化处理,生成填充线族,并计算轮廓交点数,最终选择交点最少的角度区间;步骤3,基于步骤2中的角度区间,在候选区间内进行细分搜索,计算每个角度下的起弧熄弧次数;选择使起弧熄弧次数最少的角度作为最优填充角度;基于最优填充角度生成分区方案和加工路径序列;步骤4,加工路径序列的优化;步骤5,分区过渡区域的处理。该方法从零件轮廓的几何特征出发,通过凹点切线角度分析确定最优填充方向,实现起弧熄弧次数最少的路径规划。
技术关键词
路径规划方法 分区 轮廓 序列 零件 线段 判断方法 策略 连续性 坐标系 间距 端点 符号 算法 工件 动态
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